1.Kichwa cha kugundua leza na hatua ya sampuli ya skanning zimeunganishwa, muundo ni thabiti sana, na kizuia kuingiliwa ni nguvu.
2.Precision probe positioning kifaa, laser doa alignment marekebisho ni rahisi sana
3.Sampuli ya kiendeshi cha mhimili mmoja hukaribia kichunguzi kiotomatiki, ili ncha ya sindano iwe sawa na uchanganuzi wa sampuli.
4.Njia ya akili ya kulisha sindano ya utambuzi wa kiotomatiki wa kauri ya piezoelectric inayodhibitiwa na injini hulinda uchunguzi na sampuli.
5.Mkao otomatiki wa macho, hakuna haja ya kuzingatia, uchunguzi wa wakati halisi na upangaji wa eneo la sampuli ya uchunguzi
6.Spring kusimamishwa shockproof mbinu, rahisi na vitendo, nzuri shockproof athari
7. Sanduku la kuzuia sauti lililolindwa na metali, halijoto ya usahihi wa hali ya juu na kihisi unyevu, ufuatiliaji wa wakati halisi wa mazingira ya kazi.
8. Kihariri cha mtumiaji cha kusahihisha cha skana kilichounganishwa kisicho na mstari, sifa za nanomita na usahihi wa kipimo bora kuliko 98%
| Hali ya uendeshaji | kugusa mode, bomba mode |
| Hali ya hiari | Nguvu ya Msuguano/Kando, Amplitude/Awamu, Nguvu ya Sumaku/Umeme |
| lazimisha curve ya wigo | Mkunjo wa nguvu wa FZ, mkunjo wa RMS-Z |
| Masafa ya skanisho ya XY | 20*20um, hiari 50*50um, 100*100um |
| Masafa ya skanisho ya Z | 2.5um, hiari 5um, 10um |
| Ubora wa kuchanganua | Mlalo 0.2nm, Wima 0.05nm |
| Saizi ya sampuli | Φ≤90mm, H≤20mm |
| Sampuli ya safari ya hatua | 15*15mm |
| Uchunguzi wa macho | Lenzi ya lengo la 4X / azimio la 2.5um |
| Kasi ya kuchanganua | 0.6Hz-30Hz |
| Pembe ya kuchanganua | 0-360° |
| Mazingira ya uendeshaji | Mfumo wa uendeshaji wa Windows XP/7/8/10 |
| Kiolesura cha Mawasiliano | USB2.0/3.0 |
| Muundo wa kufyonza mshtuko | Sanduku Lililosimamishwa la Majira ya Msimu/Metali |
